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系所介紹
About the Program

系所簡介

台灣半導體產業具有全球領先地位,對於IC設計人才的需求非常殷切。IC設計屬於IC生產流程的前段,包括邏輯設計、電路設計與佈局等。依照經濟部工業局出版《IC設計產業2023-2025專業人才需求推估調查,2022》,我國IC設計產業專業人才2023-2025每年平均新增需求高達2,473~4,637人、每年平均新增需求占總就業人數比例為4.6~8.0%。成立晶片設計學士學位學程可以培養更多IC設計專業人才,滿足我國半導體產業的專業人才需求。

2,473 ~ 4,637
每年平均新增人才需求(人)
2023-2025
4.6 ~ 8.0%
新增需求占總就業人數比例
88%
表示人才不足之廠商百分比

晶片設計是研究和開發積體電路(IC)及其相關系統的學科,這個領域涉及以下幾個主要方面:電路設計、系統架構、驗證與測試及使用各種電子設計自動化(EDA)工具來輔助設計和驗證過程,不僅涵蓋理論知識,還強調實踐技能,並與計算機科學、電機電子工程及物理學等多個領域共構。

本學程採用Problem-Based Learning 問題導向教學方式,建構一個解決真實工程問題而學習的環境,經由設計、分析、實驗、實作、探討實際問題、學習報告等方法,透過實踐來強化知識的吸收與紮根,老師確保探索過程中程序與資訊的正確性並從旁引導,培養具備專業基礎素養與解決問題能力的工程師。

本學程核心課程強調電機電腦軟硬體為特色課程,從基礎知識到先進技術的深入研究與實際操作,並積極投入AI、半導體、晶片設計、人工智慧等領域,培養學生具備完整之系統晶片理論與設計實現之技術及跨領域整合研究與系統應用之能力,以培育科學園區IC設計與半導體人才。

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Features

系所特色

FEATURE 01

晶片設計與資工系的差別

晶片設計學士學位學程與資工系的差別簡單講就是晶片設計偏重在硬體電路設計,資工系偏重在軟體,當然最後的系統中軟體和硬體是整合在一起的,所以這兩個系對彼此所學的還是要有所涉獵。

FEATURE 02

電機電腦軟硬體特色課程

本學程核心課程強調電機電腦軟硬體為特色課程,從基礎知識到先進技術的深入研究與實際操作,並積極投入AI、半導體、晶片設計、人工智慧等領域,培養學生具備完整之系統晶片理論與設計實現之技術及跨領域整合研究與系統應用之能力,以培育科學園區IC設計與半導體人才。

FEATURE 03

Problem-Based Learning 問題導向教學

本學程採用Problem-Based Learning 問題導向教學方式,建構一個解決真實工程問題而學習的環境,經由設計、分析、實驗、實作、探討實際問題、學習報告等方法,透過實踐來強化知識的吸收與紮根,老師確保探索過程中程序與資訊的正確性並從旁引導,培養具備專業基礎素養與解決問題能力的工程師。

FEATURE 04

企業實習:全學期校外實習

提供全學期校外實習,於大四上下學期各開設「企業實習」課程9學分,每學分實習60小時,一學期至少實習540小時。以落實學生理論與實務並重,讓學生透過參與業界之運作以及在業界實習之過程,學習將理論與實務結合,並獲取資訊專業之應用等具體經驗。

Career Prospects

未來出路

積體電路設計工程師(IC設計工程師)是一個專業且技術密集的職務。此職務主要負責根據電路的需求規格與應用進行積體電路的設計、修改、測試、改良與偵錯工作。積體電路設計工程師需要熟悉半導體技術、電子電路理論及相關設計工具,能夠將概念轉化為具體的電路設計,並確保設計符合性能及可靠性的要求。

IC設計產業新增專業人才需求推估調查
年度 2023年 2024年 2025年
樂觀持平保守 樂觀持平保守 樂觀持平保守
新增專業人才
需求(人)
5,5803,7202,980 3,5102,3401,870 4,8203,2102,570
景氣定義 (1) 樂觀=持平推估人數 × 1.5
(2) 持平=依據人均產值計算
(3) 保守=持平推估人數 × 0.8
※本調查已將最後需求推估數字,四捨五入至十位數呈現,僅供參考。
廠商目前人才供需現況
0%
表示人才充裕之廠商百分比
12%
表示供需均衡之廠商百分比
88%
表示人才不足之廠商百分比