系所介紹
SEMICONDUCTOR TALENT GAP · 2023–2025
台灣半導體的下一塊拼圖,
台灣半導體的下一塊拼圖,
是晶片設計人才。
從邏輯設計、電路設計到佈局,IC 設計是晶片誕生的最前段——也是人才缺口最深的一段。我們成立晶片設計學士學位學程,補上這塊拼圖。
2,473–4,637 人
IC 設計產業每年平均新增人才需求
4.6–8.0%
占總就業人數比例,逐年攀升
17 項專業職務
數位 IC/韌體/類比 IC 缺口最大
01
產業需求
台灣半導體產業居全球領先地位,IC 設計人才需求殷切。根據經濟部工業局《IC設計產業2023-2025專業人才需求推估調查》,我國 IC 設計人才缺口持續擴大,成立學位學程是回應此一急迫缺口最直接的方式。
2023–2025
調查涵蓋年度
逐年成長
需求趨勢
02
高科技發展
5G 網路部署、電動車與智能車晶片需求、生成式 AI 與元宇宙的運算需求、高效能伺服器市場成長——每一波新科技浪潮,背後都需要 IC 設計人才驅動。
03
學術研究
2021 年 5 月立法院三讀通過《國家重點領域產學合作及人才培育創新條例》,台大、清大、陽明交大、成大、中山、北科大等六校成立半導體學院,培育碩士級人才。碩士級人才培育,有賴優質的大學部基礎。
04
就業前景
演算法、AI、數位 IC、佈局、類比 IC、嵌入式軟體、電源、機構等 16 類工程師及數據分析師共 17 項職務極度欠缺,需求前三名依序為數位 IC、韌體、類比 IC 工程師,人才稀缺直接推升薪資與發展前景。
No.1
數位 IC 工程師
No.2
韌體工程師
No.3
類比 IC 工程師
想更了解晶片設計學士學位學程?
完整人才需求調查報告與學程介紹,請參閱官方文件。

