晶片設計學士學位學程結合電機電子與資訊工程領域，以積體電路設計為核心，培養學生在電子電路、程式設計、數位系統及軟硬體整合方面的專業能力。課程由基礎理論逐步延伸至晶片設計與應用實作，讓學生能依自己的興趣與未來發展方向，深入學習相關技術。

積體電路設計：
著重電子電路、數位邏輯及積體電路的設計原理與實務，內容涵蓋數位與類比積體電路設計、硬體描述語言、FPGA 及電子設計自動化（EDA）工具等。透過設計與實作訓練，學生可逐步熟悉從電路規劃、功能驗證到硬體實現的流程，建立投入 IC 設計與半導體相關領域所需的基礎。

人工智慧與運算晶片：
隨著人工智慧應用日益普及，運算效能與能源效率已成為晶片設計的重要課題。本學程關注邊緣人工智慧、深度學習加速及生成式人工智慧晶片等發展方向，讓學生了解人工智慧演算法與硬體架構之間的關係，並認識如何運用專用運算電路提升系統效能。

嵌入式系統與軟硬體整合：
結合程式設計、數位系統與硬體控制技術，培養學生整合軟體與電子硬體的能力。學習內容涉及嵌入式系統、FPGA 應用及系統功能驗證等，可延伸至智慧裝置、物聯網與各類電子產品的開發，協助學生建立從程式撰寫到硬體實作的完整觀念。

本學程重視理論與實務並進，透過實驗課程、專題製作及產業實習等學習方式，使學生累積實作經驗與問題解決能力。未來可依個人專長，朝積體電路設計、硬體驗證、嵌入式系統、人工智慧硬體及半導體相關產業發展。